格罗方德：为边缘 AI 量身打造，FD-SOI如何制胜“功耗与性能”战场？
在 2025 年 9 月 25 日的上海FD-SOI论坛上，格罗方德（GlobalFoundries）高级副总裁、超低功耗产品线负责人Ed Kaste提出，FD-SOI技术正以 “为边缘 AI 量身打造” 的定位，推动全球多个行业的变革。 当前，“AI 无处不
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单颗累计出货超千万颗，国产汽车电子 MCU 攻入国际大厂腹地
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，电子发烧友网记者从苏州国芯科技股份有限公司（以下简称 “国芯科技”）市场部获悉，截至 2025 年第二季度的统计数据显示，该公司汽车电子芯片 CCFC2012BC 单颗芯片的累计出货量已突破千万颗，取得了行业瞩目的成绩。
mcu 腹地 国产汽车 rram ccfc2012bc 2025-09-04 09:17 4
突破DRAM和SRAM瓶颈
静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）均已停止规模化发展：目前没有能降低其单位成本（每字节 / 每 GB）的技术路线。因此，内存现已成为系统成本的主要组成部分。本文主张从当前简单的内存层次结构向利用应用程序特定访问模式的专用内存架构进行
一文看懂“存算一体”
大家都知道，存储和计算，是我们处理数据的两种基本方式。自从计算机诞生以来，我们采用的主流计算架构，是著名的冯·诺伊曼架构。在这个架构中，存储和计算是两个相对独立的模块。存储负责数据的存取，而计算则负责运算。
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器（MCU）应用所设
台积电计划建立首个欧洲设计中心瞄准5纳米车用MRAM
TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心，并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 （EUDC） 将设在慕尼黑，预计将专注于汽车，但也将支持工业应用、人工智能 （AI）、电信和物联网 （IoT） 的芯片设计。
台积电发力设计服务
这将代表台积电的战略转变，该公司通常只专注于芯片制造，但此举或许是由于欧洲缺乏尖端设计专业知识，以及需要“手把手”地指导客户，以充分利用台积电正在德累斯顿建设的晶圆厂。该晶圆厂预计将于2027年投产。